全球最大的存储芯片制造商三星电子(Samsung Electronics Co.)周二公布，得益于其全资拥有的汽车电子系统制造商哈曼(Harman)的出色表现，三星第三季度利润实现了三位数的季度增长。
这家总部位于美国的子公司在7月至9月期间公布了创纪录的单季度营业利润。
其营业利润为0.45万亿韩圆(约合3.33亿美元)，销售额为3.8万亿韩圆，主要得益于汽车客户的汽车音响产品以及便携式扬声器等消费音响产品的销售。
三星在一份声明中表示:“哈曼将在年底的季节性季节扩大音频产品的销售，并解决对汽车产品的持续需求，从而寻求实现另一个强劲的季度业绩。”
“哈曼预计将获得包括汽车显示器在内的新领域的订单，并将满足家用音响设备等高增长产品的需求。”
这家韩国公司于2016年以80亿美元的价格收购了哈曼。
盈利前景
三星表示，由于年底的销售旺季，本季度的收益将有所改善 最终需求。展望未来，由于对聊天机器人等可生成人工智能的高性能芯片的需求不断增加，预计存储器市场将在明年开始复苏。
这家韩国公司在一份声明中表示:“随着主要客户推出新产品，对半导体的需求可能会增加，预计第四季度收益将有所改善。”
“到2024年，尽管宏观经济的不确定性可能会持续存在，但内存市场状况有望复苏……随着人工智能需求的增加和客户库存水平的正常化，预计整体内存需求将逐步恢复，但服务器市场可能受到各种因素的影响。”
第三季度业绩
三星第三季度的营业利润较上年同期下降77.57%，至2.4万亿韩圆(合18亿美元)。
但是，由于负责半导体生产的数字解决方案(DS)部门减少了亏损，季度营业利润大幅增加了264%。
7 - 9月当季的综合销售额同比下降12.21%，至67.4万亿韩圆，但环比增长12.33%。
存储芯片损耗
DS部门第三季度的营业亏损收窄至3.75万亿韩元，第二季度亏损4.36万亿韩元，第一季度亏损4.6万亿韩元。
三星电子表示:“第4季度，DS部门将把重点放在高带宽存储器(HBM)等高附加值产品的销售上。”
将扩大第四代和第五代HBM3和HBM3E先进节点产品的生产和销售。
铸造业务
三星表示，尽管第三季业绩疲弱，但其晶圆代工业务(或称代工晶圆制造)以高性能计算应用为中心的积压量创下季度纪录。
明年，代工部门将在其位于德克萨斯州泰勒的新工厂开始批量生产第二代3纳米gate -全能(GAA)工艺。
展望2024年，随着移动需求的复苏和高性能计算(HPC)需求的持续增长，代工市场有望恢复增长状态。”
系统半导体、智能手机
对于主要用于移动平台的芯片系统，三星也给出了乐观的前景。
该公司表示:“由于向移动客户提供的新产品预计将增加，系统LSI业务预计第四季度收益将大幅改善。”
LSI是大规模集成电路的缩写。
这家全球最大的智能手机制造商还预计，随着全球经济复苏，智能手机市场需求将在2024年反弹。
三星电子预计，2023年半导体部门的资本支出将达到47.5万亿韩元，与去年的47.9万亿韩元持平。
三星电子计划在第三季度支付每股361韩元的股息，总金额为2.45万亿韩元。
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